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锐德热力：秒懂回流焊12
2.6 化学银、化学镀银 (I-Ag) 图 2.46：浸镀银表面焊点 化学银具有很多优点，使其成为近年来最重要 ...查看更多
2023年IPC海外展会参访调研问卷
亲爱的IPC会员单位、电子行业同仁们： 在全球疫情防控常态化的背景下，出入境的限制政策也随之不断优化，中国企业也开始逐渐尝试走出国门，恢复国际市场业务。本次问卷就2023年IPC计划组织中国企业参加 ...查看更多
2023年IPC海外展会参访调研问卷
亲爱的IPC会员单位、电子行业同仁们： 在全球疫情防控常态化的背景下，出入境的限制政策也随之不断优化，中国企业也开始逐渐尝试走出国门，恢复国际市场业务。本次问卷就2023年IPC计划组织中国企业参加 ...查看更多
锐德热力：秒懂回流焊 11
2.5.1 黑盘效应 化学镀镍/浸金表面的腐蚀就是通常所说的黑盘效应。这个名称源自于这种腐蚀的特殊外观——焊盘表面灰黑色的区域，这些区域很难焊接，在某些情况下甚至不能焊接。黑 ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 铜在电力电子中的广泛应用
前言 对于功率半导体器件来说，硅是最常见的元素，然而由于铜的高导电性，对于印刷电路板（PCB）和陶瓷基板上的基板来说，铜是最佳选择。由于铜的导热率，所以铜成为基板和散热底板最常用的材料。而且，铜对于 ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 铜在电力电子中的广泛应用
前言 对于功率半导体器件来说，硅是最常见的元素，然而由于铜的高导电性，对于印刷电路板（PCB）和陶瓷基板上的基板来说，铜是最佳选择。由于铜的导热率，所以铜成为基板和散热底板最常用的材料。而且，铜对于 ...查看更多
